格芯IPO周四来袭,估值近250亿美元

2021-10-28 15:28 32

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KlipC报道:全球第三大芯片代工厂格芯预计将于10月28日拟挂牌上市。

据悉,格芯成立于2009年,前身为ADM的芯片制造业务,在全球三大洲拥有5个制造基地,技术方面也拥有约10,000项全球专利。

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KlipC的Andi Duan表示:“在全球“缺芯”的背景下,芯片代工巨头们的动向也成了业内人士关注的重点,提及代工巨头,除了台积电、三星,其实格芯也占据一席之地,虽然它的名气不及台积电、三星,但在全球代工领域中也一直保持不俗的成绩。

前段时间,格芯递交了上市申请,据知情人士透露,此次上市的估值约250亿美元,在格芯上市的道路上,出现不少机构投资者、明星券商的“身影”,像摩根大通、花旗、美银等都将牵头此次IPO,而贝莱德、高通等也承诺参与芯本次IPO融资。

据格芯最新的上市申请文件称,预计第三季度的营收将达到17亿美元,不过回顾上半年,格芯净亏损达3.01亿美元,呈下滑趋势。

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而格芯在全球芯片荒的背景下,也出乎了业内人士的意料,很多分析人士甚至认为格芯选择的上市节点也似乎不太明智。那么为什么格芯会对当下的IPO如此执着呢?

华尔街的分析师在接受KlipC的采访时表示:“或许格芯想在芯片荒的危机背景中抓住机遇,从而获得充足的发展资金,加速自身的扩产计划,另一方面,格芯成功上市后,也将有充足的资金扩建以及研发,到时候可能有望追上芯片大佬的步伐。”

对此KlipC的董事长Naumovic先生表示:“格芯想要赶超三星、台积电等芯片代工巨头的步伐,除了天时地利,也需要加大对技术投入,改善技术困局,这样可能才会逆转””

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KlipC小助理

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